Дорогие читатели, Нашему шестнадцатилетнему, волонтёрскому и некоммерческому проекту для создания новой, современной версии N-N-N.ru, очень нужно посоветоваться касательно платформы нашего сайта – SYMFONY & DRUPAL 8. Платформа не простая, но обещаем – мы не займём много времени, просто нужна консультационная поддержка квалифицированного разраба. Если вы можете помочь, то связаться с нами можно на страницах Facebook.com здесь и здесь.

Intel выпустила первый SSD на 64-слойной TLC 3D NAND

«Пока другие только говорят, мы выпускаем», — заявил Роб Крук (Rob Crooke), генеральный менеджер NVM Solutions Group корпорации Intel, анонсируя выход первого в индустрии 64-слойного, трёхуровневого (Triple Level Cell, TLC) накопителя SSD.

С рыночным дебютом этой технологии, призванной сделать SSD быстрее и дешевле, Intel обогнала Western Digital на несколько месяцев. Эта компания, больше известная своими жесткими дисками, в этом году анонсировала 64-разрядную серию Blue, основанную на аналогичной технологии под названием Bics3, однако начать поставки таких SSD планирует только в III квартале.

Новый накопитель Intel — SSD 545 — уже можно купить, по крайней мере в США, однако преимущества этого первенца не столь очевидны, как ожидалось.

Он имеет встроенное шифрование AES 256 и потребляет в активном режиме 90 мВт, что несколько увеличит время автономной работы портативных компьютеров.

Однако, цена модели SATA III объемом 512 ГБ примерно такая же ($180), как у флагманского продукта фирмы Crucial сопоставимой емкости (525 ГБ), изготовленного по стандартной 32-слойной технологии.

По производительности SSD 545 вообще уступает устройству Crucial, обеспечивая скорость последовательных чтения/записи до 550/500 МБ/с и произвольных чтения/записи — 75000/90000 IOPS.

Это наводит на мысль, что главной целью данного релиза было опередить конкурентов, обеспечив своему бренду максимальную видимость, а окончательной доводкой технологии Intel займётся в следующих продуктах.

Крук пообещал расширенный портфель таких SSD для новых бизнес-клиентов и встраиваемых приложений. «Прочная синергия поколений на наших фабриках позволяет ожидать быстрого роста поставок 64-слойной TLC, 3D NAND в середине 2018 г.», — заявил он.

Пожалуйста, оцените статью:
Ваша оценка: None Средняя: 4.8 (4 votes)
Источник(и):

ko.com.ua